國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4~6月)半導(dǎo)體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績。從環(huán)比(QoQ)結(jié)果來看,雖然2010年第三季度(2010年7~9月)達到峰值后連續(xù)2個季度出現(xiàn)減少,但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不過從同比(YoY)來看,雖保持了增長,但增長率是擺脫雷曼危機后的2009年第四季度(2009年10~12月)以來的 小值
SEMI公布的內(nèi)容如下:2011年第二季度的硅晶圓供貨面積同比增長了1.1%,環(huán)比增長了4.6%,為2115萬片/季度(按300mm晶圓換算)。針對這一結(jié)果,SEMI Silicon Manufacturers Group主 席兼德國Siltronic AG公司副總裁Volker Braetsch表示,“全球硅晶圓的供貨面積實現(xiàn)了增加。雖然受到了東日本大地震的影響,但硅供應(yīng)商能夠?qū)崿F(xiàn)這樣的業(yè)績來支撐整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),這是應(yīng)該特別指出的”。